金财顺配资龙迅股份筹划赴港上市深化国际化战略布局

　　又一家A股公司拟赴港上市。

　　9月19日晚间，龙迅股份(688486)发布公告，拟筹划境外发行股份（H股）并申请在香港联交所上市，旨在深化国际化战略布局，增强境外投融资及运营能力，持续吸引并聚集优秀人才，提升公司综合竞争实力。

　　目前，龙迅股份正计划与相关中介机构就H股上市推进工作进行商讨，具体细节尚未确定。

龙迅股份专注于高速混合信号芯片研发和销售，主要产品包括高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片，应用于显示器/商显及配件、汽车电子、AI&边缘计算、工业及先进通讯、微显示等领域。目前，公司采用Fabless模式运营，即完成芯片设计后，委托晶圆厂及封测厂进行生产与封测，在取得检测合格产品后，出售给下游客户。目前，高通、英特尔、三星、安霸等多家世界领先的主芯片厂商已选择将公司的芯片产品纳入其参考设计平台。

　　在产品策略方面，今年上半年龙迅股份聚焦显示器/商显及配件、工业及通讯类产品线的技术升级业务，重点布局智能驾驶与智慧座舱、端侧设备、高性能传输等重点产品线，助力业绩稳步增长。上半年公司营收为2.47亿元，同比增长11.35%；净利润7152.05万元，同比增长15.16%。

　　在汽车电子领域，龙迅股份产品线持续丰富。上半年，公司扩展了车载端侧AI的应用场景;在智慧座舱方面，从适配单一座舱平台进一步扩展到多平台适配，覆盖的车型和客户持续增加。与此同时，针对汽车市场对于视频长距离传输和超高清视频显示需求开发的车载SerDes芯片组目前处于全面市场推广阶段，目前已拓展进入eBike、摄像云台、无人机等新业务领域。

　　身处技术密集型行业，龙迅股份一直以来保持较高的研发强度。今年上半年，公司研发投入为5706.07万元，同比增长22.87%，占营业收入比重为23.1%。截至半年度末，公司研发人员数量为177人，占总员工数量的72.84%。

　　对于2025年研发计划，龙迅股份表示将跟踪并布局更高的芯片工艺，提升芯片性能、降低产品功耗，同时构建统一的芯片设计平台，优化IP复用，提高研发效率和质量。除此之外，在车载、HPC、微显示芯片等领域加大研发投入，提升新产品的市场份额，并在此基础上加强技术方面的国际合作，促进设计和测试等环节的高效对接，缩短产品上市周期，提高研发响应速度。